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搶先臺積電,消息稱(chēng)三星已進(jìn)軍半導體面板級封裝

2024/6/27 11:22:55 來(lái)源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵

IT之家 6 月 27 日消息,韓媒 Business Korea 于 6 月 24 日報道稱(chēng),三星電子半導體封裝行業(yè)取得了重大進(jìn)展,將領(lǐng)先臺積電踏足面板級封裝(PLP)領(lǐng)域。

三星電子半導體(DS)部門(mén)前負責人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 月出席股東大會(huì ),詳細闡述了推行 PLP 技術(shù)的必要性。

他解釋稱(chēng):“AI 半導體芯片(帶有電路的矩形部件)的尺寸通常為 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm,因此需要 PLP 之類(lèi)的技術(shù),三星目前正積極開(kāi)發(fā)并加強和客戶(hù)合作”。

IT之家 6 月 20 日報道,臺積電在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統圓形晶圓,從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。

消息人士透露,矩形基板目前正在試驗中,尺寸為 510 mm x 515 mm,可用面積是圓形晶圓的三倍多,采用矩形意味著(zhù)邊緣剩余的未使用面積會(huì )更少。

Nikkei Asia 在報道中指出:“臺積電的研究仍處于早期階段,量產(chǎn)預計需要數年時(shí)間。盡管臺積電之前對使用矩形印刷電路板持懷疑態(tài)度,但它進(jìn)入研究領(lǐng)域意味著(zhù)重要的技術(shù)轉變”。

市場(chǎng)研究公司 IDC 報告稱(chēng),英偉達如果要完成其 AI 半導體訂單,需要臺積電一半的 CoWoS 產(chǎn)能,而目前實(shí)際能落實(shí)的只有約三分之一。

臺積電計劃在年底前將該工藝的產(chǎn)能提高一倍以上,然而,AMD 和博通等無(wú)晶圓廠(chǎng)公司對臺積電 CoWoS 產(chǎn)量的競爭使這一目標具有挑戰性。

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關(guān)鍵詞:三星,臺積電,半導體,封裝

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