IT之家 6 月 27 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星、SK 海力士已啟動(dòng)芯片產(chǎn)品對(duì)浸沒(méi)式液冷的兼容測(cè)試。
浸沒(méi)式液冷是一種新興的數(shù)據(jù)中心冷卻方式，其將服務(wù)器浸入不導(dǎo)電的浸沒(méi)式冷液中進(jìn)行冷卻，此后冷卻液通過(guò)熱交換器（單相）或冷凝管（兩相）將熱量傳遞到外界。
IT之家了解到，相較于傳統(tǒng)方案，浸沒(méi)式液冷可降低 30~40% 冷卻能耗，同時(shí)其服務(wù)器端沒(méi)有風(fēng)扇，降低了機(jī)房噪聲，浸入液體也避免了外界振動(dòng)和濕度對(duì)服務(wù)器壽命的影響。
不過(guò)，浸沒(méi)式液冷也意味著半導(dǎo)體元器件直接同冷卻液接觸，需要對(duì)半導(dǎo)體是否與冷卻液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、浸沒(méi)在冷卻液中是否會(huì)影響性能進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。
消息人士表示，為了滿足服務(wù)器運(yùn)營(yíng)方“建立浸沒(méi)式液冷解決方案保修政策”的需求，三星電子和 SK 海力士已開(kāi)始進(jìn)行半導(dǎo)體浸沒(méi)式液冷兼容測(cè)試和功能測(cè)試，以了解其產(chǎn)品在各種浸沒(méi)式液冷環(huán)境下的運(yùn)行情況。
三星電子和 SK 海力士將首先對(duì)已發(fā)布產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，建立浸沒(méi)式液冷測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)，在未來(lái)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)中參考這些數(shù)據(jù)，推出經(jīng)驗(yàn)證適用于浸沒(méi)式液冷的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
業(yè)內(nèi)人士表示，解熱能力更強(qiáng)的浸沒(méi)式液冷也可能對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體的發(fā)展帶來(lái)影響：芯片在浸沒(méi)式液冷中耐熱能力更強(qiáng)，因此可以重點(diǎn)開(kāi)發(fā)具有更高性能與集成度的芯片產(chǎn)品。
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